AMD Ryzen 7 7700X3D
- Gniazdo procesora:
- AM5
- Liczba rdzeni:
- 8
- Taktowanie:
- Do 4.5 GHz
- Liczba wątków:
- 16
- Pamięć cache:
- 96 MB
- TDP:
- 120W
Opis
Najważniejsze cechy
AMD Ryzen 7 7700X3D to procesor do komputera stacjonarnego. Liczba rdzeni: 8; liczba obsługiwanych wątków: 16. Ta pozycja odpowiada kodowi zamówieniowemu 100-100002235WOF, w wykonaniu BOX. Mikroarchitektura: Zen 4. Dobór płyty, pamięci i chłodzenia należy oprzeć na parametrach tej konkretnej wersji, a nie wyłącznie na nazwie rodziny.
Najważniejsze cechy
- 8 rdzeni / 16 wątków
- AM5 — gniazdo procesora
- Do 4.5 GHz — maksymalne taktowanie
- DDR5
- 96 MB — pamięć podręczna
- PCIe 5.0
Rdzenie i taktowanie
Częstotliwość bazowa wynosi 4 GHz. Maksimum 4.5 GHz opisuje tryb Boost, a nie stałe taktowanie wszystkich rdzeni jednocześnie. Pamięć L2 ma 8 MB. Dodatkowa pamięć podręczna: 96 MB. Rzeczywiste taktowanie zależy między innymi od obciążenia, temperatury i ustawień zasilania.
Platforma i kompatybilność
Procesor wymaga platformy z gniazdem AM5. Samo dopasowanie gniazda nie potwierdza zgodności: przed montażem trzeba sprawdzić listę obsługiwanych CPU i wersję BIOS-u konkretnej płyty.
Pamięć i interfejsy
Oficjalnie obsługiwana pamięć: DDR5. Liczba kanałów kontrolera: 2. Maksymalna pojemność według specyfikacji wynosi 128 GB. Dopuszczalne szybkości zależą od liczby modułów i rang; konkretne konfiguracje podano w tabeli. Obsługa ECC: Tak, wymaga obsługi przez płytę główną. Wymaga zgodnej platformy i odpowiednich modułów. Interfejs PCI Express: PCIe 5.0. Podział linii PCIe opisano w specyfikacji poniżej. Dostępność złączy i ich podział zależą również od projektu płyty głównej.
Grafika
Zintegrowany układ to AMD Radeon Graphics. Podane przez producenta taktowanie grafiki: 2200 MHz. Do wykorzystania wyjść obrazu potrzebna jest odpowiednio wyposażona, zgodna płyta. Parametry interfejsów obrazu podano tylko tam, gdzie producent je potwierdza.
Zasilanie i wyposażenie
Nominalne TDP wynosi 120W. TDP nie jest deklaracją maksymalnego poboru energii całego komputera. Oficjalna specyfikacja tego wariantu pudełkowego nie przewiduje dołączonego chłodzenia.
Specyfikacja techniczna
| Producent | AMD |
|---|---|
| Model | AMD Ryzen 7 7700X3D |
| MPN | 100-100002235WOF |
| GTIN / EAN | 730143318488 |
| Wariant handlowy | BOX |
| Rodzina | Ryzen |
| Seria | Ryzen 7000 Series |
| Nazwa kodowa | Raphael AM5 |
| Mikroarchitektura procesora | Zen 4 |
| Liczba rdzeni | 8 |
| SMT | Tak |
| Liczba wątków | 16 |
| Maksymalne taktowanie Boost | Do 4.5 GHz |
| Częstotliwość taktowania procesora | 4 GHz |
| Pamięć podręczna L1 | 512 KB |
| Pamięć podręczna L2 | 8 MB |
| Pamięć podręczna L3 | 96 MB |
| TDP | 120W |
| Technologia rdzeni CPU | TSMC 5nm FinFET |
| Technologia układu I/O | TSMC 6nm FinFET |
| Powierzchnia CCD | 71mm² |
| Powierzchnia IOD | 122mm² |
| Liczba układów krzemowych | 2 |
| AMD EXPO Memory Overclocking Technology | Tak |
| Precision Boost Overdrive | Tak |
| Curve Optimizer Voltage Offsets | Tak |
| AMD Ryzen Master Support | Tak |
| Typ gniazda | AM5 |
| Chipsety wymienione przez producenta | A620 , X670E , X670 , B650E , B650 , X870E , X870 , B840 , B850 |
| Technologia Boost | Precision Boost 2 |
| Zestaw instrukcji | x86-64 |
| Rozszerzenia zestawu instrukcji | AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE2 , SSE4.2 , SSE4A , SSE4.1 , SSE3 , SSSE3 , SSE , x86-64 |
| Maksymalna temperatura Tjmax | 89°C |
| Natywne USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) | 4 |
| Natywne USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s) | 0 |
| Natywne USB 2.0 | 1 |
| Wersja PCI Express | PCIe 5.0 |
| Linie PCIe (łącznie / użyteczne) | 28 , 24 |
| Obsługa NVMe | Boot , RAID0 , RAID1 , RAID10 |
| Rodzaje obsługiwanej pamięci | DDR5 |
| Kanały pamięci | 2 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Typ modułów pamięci | UDIMM |
| Szybkość pamięci według obsady i rang | 2x1R DDR5-5200 2x2R DDR5-5200 4x1R DDR5-3600 4x2R DDR5-3600 |
| Obsługa ECC | Tak, wymaga obsługi przez płytę główną |
| Zintegrowany układ graficzny | AMD Radeon Graphics |
| Rdzenie graficzne | 2 |
| Taktowanie grafiki | 2200 MHz |
| USB Type-C DisplayPort Alternate Mode | Tak |
| AMD Secure Processor | Tak |
| AMD Platform Secure Boot | Tak |
| Windows Secure Boot | Tak |
| UEFI Secure Boot | Tak |
| Windows Device Guard | Tak |
| Supervisor Mode Execution Prevention (SMEP) | Tak |
| Guest Mode Execution (GMET) Trap | Tak |
| Virtualization-Based Security (VBS) | Tak |
| Windows Secured-Core PC | Tak |
| Firmware TPM | Tak |
| AMD AVIC (Interrupt Virtualization) | Tak |
| Second Level Address Translation (SLAT) | Tak |
| Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) | Tak |
| AMD Enhanced Virus Protection (NX bit) | Tak |
| AMD Shadow Stack | Tak |
| Chłodzenie wariantu BOX według producenta | Brak w zestawie |
Specyfikacja
| Typ gniazda | AM5 |
|---|---|
| Liczba rdzeni | 8 |
| Liczba wątków | 16 |
| Maksymalne taktowanie Boost | Do 4.5 GHz |
| Pamięć podręczna L3 | 96 MB |
| TDP | 120W |
| Producent | AMD |
| Model | AMD Ryzen 7 7700X3D |
| MPN | 100-100002235WOF |
| GTIN / EAN | 730143318488 |
| Wariant handlowy | BOX |
| Rodzina | Ryzen |
| Seria | Ryzen 7000 Series |
| Nazwa kodowa | Raphael AM5 |
| Mikroarchitektura procesora | Zen 4 |
| SMT | Tak |
| Częstotliwość taktowania procesora | 4 GHz |
| Pamięć podręczna L1 | 512 KB |
| Pamięć podręczna L2 | 8 MB |
| Technologia rdzeni CPU | TSMC 5nm FinFET |
| Technologia układu I/O | TSMC 6nm FinFET |
| Powierzchnia CCD | 71mm² |
| Powierzchnia IOD | 122mm² |
| Liczba układów krzemowych | 2 |
| AMD EXPO Memory Overclocking Technology | Tak |
| Precision Boost Overdrive | Tak |
| Curve Optimizer Voltage Offsets | Tak |
| AMD Ryzen Master Support | Tak |
| Chipsety wymienione przez producenta | A620 , X670E , X670 , B650E , B650 , X870E , X870 , B840 , B850 |
| Technologia Boost | Precision Boost 2 |
| Zestaw instrukcji | x86-64 |
| Rozszerzenia zestawu instrukcji | AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE2 , SSE4.2 , SSE4A , SSE4.1 , SSE3 , SSSE3 , SSE , x86-64 |
| Maksymalna temperatura Tjmax | 89°C |
| Natywne USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) | 4 |
| Natywne USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s) | 0 |
| Natywne USB 2.0 | 1 |
| Wersja PCI Express | PCIe 5.0 |
| Linie PCIe (łącznie / użyteczne) | 28 , 24 |
| Obsługa NVMe | Boot , RAID0 , RAID1 , RAID10 |
| Rodzaje obsługiwanej pamięci | DDR5 |
| Kanały pamięci | 2 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Typ modułów pamięci | UDIMM |
| Szybkość pamięci według obsady i rang | 2x1R DDR5-5200 2x2R DDR5-5200 4x1R DDR5-3600 4x2R DDR5-3600 |
| Obsługa ECC | Tak, wymaga obsługi przez płytę główną |
| Zintegrowany układ graficzny | AMD Radeon Graphics |
| Rdzenie graficzne | 2 |
| Taktowanie grafiki | 2200 MHz |
| USB Type-C DisplayPort Alternate Mode | Tak |
| AMD Secure Processor | Tak |
| AMD Platform Secure Boot | Tak |
| Windows Secure Boot | Tak |
| UEFI Secure Boot | Tak |
| Windows Device Guard | Tak |
| Supervisor Mode Execution Prevention (SMEP) | Tak |
| Guest Mode Execution (GMET) Trap | Tak |
| Virtualization-Based Security (VBS) | Tak |
| Windows Secured-Core PC | Tak |
| Firmware TPM | Tak |
| AMD AVIC (Interrupt Virtualization) | Tak |
| Second Level Address Translation (SLAT) | Tak |
| Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) | Tak |
| AMD Enhanced Virus Protection (NX bit) | Tak |
| AMD Shadow Stack | Tak |
| Chłodzenie wariantu BOX według producenta | Brak w zestawie |
| Dane WooCommerce | |
| Marka | AMD |
| GTIN | 730143318488 |
| Dane produktu | |
| Kod PK.HELP | PKH-MORELE-600229510 |
| Kod producenta | 100-100002235WOF |
Polecane akcesoria
Porównaj złącza i wymagania wybranych urządzeń przed połączeniem ich w zestaw.
Zobacz również
Opinie o produkcie
Ten produkt nie ma jeszcze opinii. Podziel się swoimi doświadczeniami.
Dodaj opinię











